研調機構Counterpoint最新報告指出，由於美國加大貿易制裁力道、切斷供應鏈，華為公司無法透過大型半導體代工廠生產自家設計的智慧型手機晶片，晶片庫存終耗盡。
研調機構Counterpoint最新報告指出，由於美國加大貿易制裁力道、切斷供應鏈，華為公司無法透過大型半導體代工廠生產自家設計的智慧型手機晶片，晶片庫存終耗盡。
「南華早報」（South China Morning Post）報導，總部位於中國深圳的華為技術有限公司2020年初全球智慧型手機出貨量曾短暫超越韓國三星電子公司（Samsung Electronics Co），位居龍頭。
但自華府當局於2020年8月加大貿易限制，全面禁止華為透過任何方式取得以美國技術開發或生產的半導體產品後，華為便無法再從特定晶片代工廠取得自家設計的積體電路（IC）。
2019年，民營企業華為及其晶片設計子公司海思半導體被美國政府列入貿易黑名單，即美國工業暨安全局（BIS）的出口管制實體清單（Entity List）。
當時海思半導體表示已備妥備案，以確保集團存續；市場研究公司海通及Canalys都指出，華為已經在儲備關鍵美國零組件，時間將近1年。
海思半導體今年第3季在全球智慧型手機應用市場市占率掛蛋，較上季的0.4%低，也低於去年第2季的3%。
這份研調報告還指出，由於美國限制擴大，華為「不可能」透過台積電或三星等主要合約晶片製造商取得新的先進積體電路。華為今天沒有立即對記者詢問做出回應。
根據Counterpoint報告，截至第3季，全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量由聯發科、高通和蘋果領軍。
最新的產業數據也凸顯出，業務遍及全球超過170國的華為，在被美國列入黑名單後的3年間持續遭遇的困境。
